DISCO研磨机

DISCO研磨机,深圳德诺迪斯科技有限通过发布永宽 OGS玻璃叠层切割 研磨抛光二强用 水解胶价格及报价信息，价格为：1元/公斤，需要购买者，可以的方式和取得联系。 详细介绍如下： 本產品是特殊的可在水中解膠的光硬化樹脂。一般樹脂基於防潮耐水的要求，皆往低吸水率方向研發；水解型樹脂則往相反方向，使用高吸水率的材料。本產品建議使用於玻璃加工產業，可利用本產品將欲加工之玻璃基材固定，完成玻璃加工後，進行樹脂水解，得到加工後的玻璃品。產品特色1.本產品硬化物具有硬脆及低韌度的性質，適於機械加工。2.本樹脂硬化物具有高度吸水性，易於在水中解膠。3.本產品符合2011/65/EURoHS法規規範。產品規格化學成分：壓克力樹脂外觀：液體顏色：淡黃色透明黏度：可根据客户需求选型建議上膠方式：點膠硬化條件建議照射波長nm30~365建議照射強度mW/cm2 50建議照射能量mJ/cm21,000~1,500。

DISCO研磨机,顺荣(厦门)科技发展有限在科技日新月异,市场竞争国际化的时代,一直秉持以 品质为先,服务为本 之理念,不断自国外引进先进的技术/产品及设备,以满足客户快速且多样的需求.借以提升品质与服务,进而达到创新之目标,继续为永续事业经营而努力.家荣代理的产品及设备跨越半导体/电子/生化科技/制药/食品.......等领域,产品包括:A.机器设备与设施 DISCO全自动/半自动晶元切割机/研磨机/清洗机/刀片及周边产品. TECHNOVISION晶圆贴片机/扩片机/紫外线照射机/各种清洗设备/贴膜机/贴片机/扩膜机/扩张机/UV照射机. HANKWANG雷射/激光印码机/雷射/激光机零组件. TOYOLIVING全自动超干燥防潮箱. NGK纯水抗静电处理设备. 其他电子半导体设备,如蓝膜/刀片/钢嘴/WETSTATION/AUTODIE/WIREBONDER/BUCH INBORARDS...等.B.无尘室(净化室)耗材及用品 ITWTEXWIPE擦拭布/擦拭棒/文具用品/清洁液/拖把及化学机械研磨后段PVA清洁刷. ITWALMA脚踏粘垫/粘尘垫/胶带/标签. 防静电无尘衣/帽/鞋/手套/手...主营：半导体封装相关设备,disco,晶圆切割;研磨机,晶圆贴片机,抗静电设备,刀痕检测;晶圆扩片机,UV照射机,雷射印码机机拉力;PICK&;PLACE,半导体封装相关工具;耗材,切割机,研磨。

DISCO研磨机,DFG8540 Chuck wash brush can not move down to operation pos!!!Chuck Wash Brush 不能向下动作问题，建议使用手动操作（Handy Panel）做检查，问题不外乎在气动（气流量调解、气缸本身、电磁阀等）或Sensor检测部分！！！。

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DISCO研磨机,机械手臂 (Robotic) 的设计源自于1994年发表的 DFG840 系列，已有近 8 年的历史。使用与应用非常成熟与稳定。 特殊设计的机械手臂吸盘(Robot Pick)，可将研磨后翘曲的 Wafer 吸平。 各 Wafer size 的型号变更，只需程序选择即可切换成适合的工作条件。吸 Wafer 的真空范围可自动调节到适当位置。没有 Conversion time. 工作盘于置放待磨之 Wafer 前，先执行“油石”之清洁动作以确保工作盘之洁净度。 Z 轴与工作盘之间的研磨角度由下方的工作盘做调节，可依据研磨结果做精细的微调以得到的 TTV (Total Thickness Variation) 。 优异的角度调节机构，使得 1 um 的微调轻易垂手可得。 研磨角度的调整，Disco在8年前是采用与竞争者相同的 Z轴角度调整，有鉴于其调节的困难，我们研发改为非常容易上手的工作盘调节。。

DISCO研磨机,S超细磨粉机(超细磨)的用途:S超细磨粉机(超细磨)广泛应用于水泥、方解石、磷矿石、石膏、石墨、玻璃、锰矿、钛矿、铜矿、铬矿、耐火材料、保温材料、煤焦、煤粉、碳黑、陶土、骨粉、钛白粉、氧化铁、石英等莫氏硬度不大于7级、湿度在6%以下的非易燃易爆的矿产、建筑、化工、化肥等行业的300多种物料的高细制粉加工。S超细磨粉机(超细磨)的特点1、成品粒度范围广,粒径细可达3500目。2、除尘效果比较好。3、超细磨粉机的分析...。

DISCO研磨机,关键字：Craig Addison (CA)：您1960年从毕业后加入了Disco，您在的份工作是什么？在刚工作的几年里，哪些事情对您来说印象比较深？Kenichi Sekiya (KS)：开始我在位于Hiroshima的工厂上班，这家生产砂轮的小是我父亲创建的。那时的月销售额大约是1千万日元（2.7万美元）。起初我在管理部门，主要负责工厂的财务。但由于很小，有时我还去车间帮忙。这段在Hiroshima长达八年半的工作经历让我获得了制造方面的知识和认识到了制造的价值。CA：Disco为什么决定进入半导体设备市场？当初转型是否很艰难？KS：1968年，应一家大型电子厂家的请求，我们开发了一种只有70微米厚的超薄碟。我们想寻找可以应用这项新产品的设备，但没有找到。于是我们经过7年的试验和不断碰壁，终于在1975年自主开发出台划片机。我的弟弟是工程师，他原在一家机械工具制造厂工作，因此在开发过程中起了主要作用，但我也从立项阶段起以项目经理的角色参与了开发。现在回顾那段时光我并不觉得很艰难，而觉得是一段极好的经历，我那时非常喜欢这段经历和当时所面对的挑战。CA：Disco在半导体界的个产品是什么？该产品进入市场是否一炮打响？KS：我们试在新兴的半导体市场扩大超薄研磨切割碟的销售。Disco后来专注于研磨领域里的核心技术“kiru/kezuru/migaku。

DISCO研磨机,本欲求购2手DISCO DFG8540研磨机一台（状态要好），要求 FOR 6'' 8'' THIN WAFER TRANSPORT.（100um wafer),希望手上有资源的朋友留下联系方式，谢谢！。