AlN烧结设备

AlN烧结设备,光盘编号：3111194《烧结氮化铝专题资料光盘》包括技术全文资料58份。整套光盘收费230元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式： (1)在线订购 点击此处 客服QQ： 78865105(2) 电话订购 028-66923316-1(分机) /(3) 传真订购 028-66923316-9(分机) 技术编号 技术名称 (3111194-0058)氮化铝烧结体、其制造方法和使用其的静电卡盘(3111194-0057)一种氮化铝多孔陶瓷及其制备方法(3111194-0056)一种碳化硼增强的氮化铝陶瓷(3111194-0055)一种氮化铝基吸波陶瓷的制备方法(3111194-0054)一种氮化铝复合材料的制备方法(3111194-0053)氮化铝烧结体及其制造方法(3111194-0052)两步法制备氮化铝的方法(3111194-0051)一种用升华法制备氮化铝晶体的保温装置(3111194-0050)包含由氮化铝烧结体构成的部件和高熔点金属部件的接合体的制造方法(3111194-0049)氮化铝接合体的制造方法(3111194

AlN烧结设备,本发明所涉及的氮化铝烧结体，其特征在于含有１－１０％（重量）从周期表Ⅲａ族元素、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ中选择的少一种元素的氧化物，０．２－２．０％（重量）碳化硼，０．２％（重量，以Ｓｉ成分计）以下从ＳｉＯ↓［２］、Ｓｉ↓［３］Ｎ↓［４］、ＳｉＣ、Ｓｉ↓［２］Ｎ↓［２］Ｏ、β－Ｓｉａｌｏｎ、α－Ｓｉａｌｏｎ和多型氮化铝（Ａｌ－Ｓｉ－Ｏ－Ｎ）中选择的少一种硅化合物，和构成其余部分的氮化铝。按照上述构成，可以抑制Ａ１Ｎ烧结体的晶粒生长、使烧结体组织微细化同时增强粒界相与晶粒的结合，从而得到烧结体强度和破坏韧性值均有改善、不损害氮化铝特有的散热特性、机械强度和破坏韧性值均有提高的Ａ１Ｎ烧结体。

AlN烧结设备,订购请记录本套光盘编号：9001-110609本套资料包括技术资料完整全文，科研文献，产品标准等综合信息，具体以如下目录所示为准。为方便广大顾客朋友阅读使用，本站推出WORD可再编辑版和PDF版(二选一也可都要)技术资料（全文技术资料包括号、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程等、专家姓名等详实资料，其中设备类包括其结构原理图，剖面图和图纸说明)。资料承载物默认为光盘，买家也可以选择U盘版(需另加收40元U盘费用）.资料可以邮寄光盘或者U盘，也可以用互联网将数据发到客户指定的电子邮箱（网传免收邮费，邮寄光盘加收15元快递费）。成都服务点：028-87023516 手机：深圳服务点：0755-28526626 手机：客服QQ1：776423901客服QQ2：853136199订购请记录本套光盘编号：9001-1106091、共聚物、橡胶组合物、交联橡胶、交联发泡体以及它们的用途[简介]： 本发明提供一种具有充分发泡性的橡胶组合物及其用途、以及该橡胶组合物中含有的共聚物、即使降低非共轭多烯的使用量也可以得到低比重且形状保持

AlN烧结设备,放电等离子烧结制备透明AlN陶瓷_熊焰_材料科学_工程科技_专业资料暂无评价|0人阅读|0次下载|举报文档放电等离子烧结制备透明AlN陶瓷_熊焰_材料科学_工程科技_专业资料。第1 卷 第 92 0 0 5V 61 19C H IN E S E JO U R N A L O F第1 卷 第 92 0 0 5V 61 19C H IN E S E JO U R N A L O F M A T E R I A LS R E S E A R C HO e to b e r 2 0 0 5放 电等 离子 烧 结制备透 明 A IN 陶瓷武 ( 汉 理工大学材料复 合新 技 术国家实验室 )i t r n s a ( a k p l m a s n e i g S P s 技术 添 加 不同含 量 C a : 为烧结 P s r ) F A N 助剂 成 功制备 了透明 氮 化铝 ( I ) 陶瓷 S P S 技 术 具 有烧结 快 速 烧 结体 致密度高的特 点 是制备透采用 放 电等 离 子烧结N 明 A I 的有效方 法的 加入 量 的提高 有 利 于烧 结 体 的 致 密度 和 透

AlN烧结设备,一种低温烧结ＡｌＮ基复相材料及其制备方法，涉及电子封装材料及其制造领域。其特征在于复相材料由ＡｌＮ５０－８０，硼硅酸铅玻璃５０－１５，余量为ＬｉＦ（ｗｔ％）组成，硼硅酸铅玻璃的组成（ｗｔ％）ＳｉＯ↓［２］：５０－７５，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］：３－１７，ＰｂＯ：１５－２９，含量为碱金属或碱土金属的氧化物。本发明采用热压烧结工艺，分三阶段升温、加压。终保温阶段９５０或１０００℃下，压力在１８～２５ＭＰａ范围，保温２～８小时。热导率可达１１Ｗ／ｍ·Ｋ，比文献报道的高５０％。本发明具有烧结温度低、密度低、导热性能良好和成本低廉等优点，适用于低温共烧基板材料和微电子封装材料。

AlN烧结设备,烧结,低温烧结,陶瓷烧结,氮化铝耐火材料类技术资料(168元/全套)欢迎选购！请记住本套资料售价：168元；资料编号：F361526敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。[5150-0020-0001] 氧氮化铝耐火材料的制造方法 [摘要] bayer法的氧化铝与铝浮渣混合，在电炉中熔融混合物的方法，高效地生产廉价的氮含量足够高的氧氮化铝耐火材料．[5150-0069-0002] 陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的粘结方法 [摘要] 将包括铝或铝合金芯片和铝--硅合金表面层的三层复合板或叠层板,插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间.在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝--硅合金固线温度的粘结温度下,同时对插接材料进行加压,用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结.[5150-0057-0003] 泡沫陶瓷体及其制造方法 一种少含有90%(重量)陶瓷的泡沫陶瓷体,是由60-80%(重量)的sio2,5-15%(重量)的al2o3,8-14%(重量)的碱金属氧化物和1-10%(重量)的cao组成的,及其所说的泡沫陶瓷体的生产方法,该方

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